炭化ケイ素の化学蒸着 市場概要
CVD炭化ケイ素は、化学気相成長(CVD)プロセスによって製造される炭化ケイ素材料である。CVD炭化ケイ素材料は、優れた熱的、電気的、化学的特性のユニークな組み合わせを持っており、高性能材料を必要とする半導体産業の用途に理想的に適している。
QYResearchが発行した最新市場調査レポート「炭化ケイ素の化学蒸着の世界市場レポート 2023-2029年」によると、CVD SiCの世界市場規模は2029年までに1.54十億米ドルに達し、予測期間中のCAGRは8.1%と予測されています。
図. 炭化ケイ素の化学蒸着の世界市場規模(百万米ドル)、2018-2029年
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市場促進要因
エピタキシャル装置は現代半導体産業の重要な部分である。主要なLED装置MOCVDと化合物半導体エピタキシャル装置では、炭化ケイ素SiCと炭化タンタルTaCコーティンググラファイトディスクが広く使用されている。炭化ケイ素ベースのパワーデバイス市場が活況を呈しているため、SiCエピタキシャル装置の需要と稼働率が大幅に増加し、炭化ケイ素SiC被覆グラファイトの需要が増加している。
CVD炭化ケイ素は、化学蒸着(CVD)プロセスで製造される炭化ケイ素材料である。炭化ケイ素の化学蒸着は、優れた熱的、電気的、化学的特性のユニークな組み合わせを持っており、高性能材料を必要とする半導体産業の用途に理想的です。
フォーカスリングの機能は、ウェハ製造のエッチングプロセス中にウェハを固定し、プラズマ密度を維持し、ウェハ側面の汚染を防止することである。従来、フォーカスリングには石英やシリコンが使用されてきたが、ウェーハ製造の高度化に伴い、ドライエッチングがウェットエッチングを凌駕するようになり、プラズマボンバードに対する耐衝撃性、耐ガス腐食性、耐熱性が要求されるようになった。例えば、SiC製リングは15~20日ごとに交換されるのに対し、シリコン製リングは10~12日ごとに交換される。寿命が延びることで、製造コストを削減できる。
制約:
固定費負担が大きく、投資と量産にタイムラグがあるため、半導体産業は価格が不安定で、生産量の価格変動に柔軟に対応できないという特徴がある。
しかし、装置産業に比べ、半導体素材産業は半導体景気の変化に対する感応度が相対的に低い。その理由は、装置産業が設備投資に直結しているのに対し、素材産業は消費を中心に成り立っているからである。
炭化ケイ素の化学蒸着は高い技術的障壁を必要とする。業界をリードする企業は特許侵害のリスクに直面している。東海カーボンTCKは特許訴訟を通じてこうした取り組みに対応してきた。2019年にはDSテクノに対して特許侵害訴訟を起こした。訴訟は継続中である。その結果、サムスンはDSテクノからのフォーカスリングの調達を遅らせた。TCKはまた、摩耗したSiCリングをリサイクル用にコーティングするYMCの子会社に対しても訴訟を起こした。
機会:
半導体およびLED産業、特にロジックストレージ、パワーマネージメント、センサー、LEDチップの生産における力強い成長が、サブマウントおよびウェハーキャリアの世界的な需要を牽引している。
近年、IoTによるセンサーやビッグデータの利用、車載電子システムの普及に伴い、SiC被覆カーボングラファイト製品の需要が増加している。
図. 炭化ケイ素の世界化学蒸着トップ5メーカーランキングとシェア(随時更新)
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CVD SiCの世界の主要メーカーには、東海カーボン、シュンク・ザイカーブ・テクノロジー、Sglカーボン、東洋炭素、クアーズテックなどが含まれる。2022年、世界の上位5社の売上高シェアは約63.0%であった。
図. 炭化ケイ素の化学蒸着、世界市場規模、製品セグメント別分割
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製品タイプ別では、現在、低抵抗グレードが最大のセグメントであり、51.9%のシェアを占めている。
図. 炭化ケイ素の化学蒸着、世界市場規模、アプリケーションセグメント別分割
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製品の用途別では、現在、高速熱プロセス部品が最大のセグメントで、6.5%のシェアを占めている。
図. 炭化ケイ素の化学蒸着、世界市場規模、地域別分割
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著者紹介
Lu Jing - 主執筆者 |
Lu Jing は化学、先端材料、コンポーネントを専門とする技術・市場シニアアナリスト。化学分野で9年の経験を持ち、触媒・添加剤、金属・プラスチック材料、廃棄物リサイクル、日用化学品などを専門としている。技術・市場レポートの開発に従事し、カスタムプロジェクトにも携わっている。 |
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