ABF基板 (FC-BGA)の世界市場動向分析2024-2030

ABF基板 (FC-BGA) 市場概要

フリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイは、ダイと基板の相互接続にフリップ・チップとしても知られる制御崩壊チップ接続技術を利用した、中コストで高性能な半導体パッケージング・ソリューションです。FC BGAは、より小さなダイとパッケージング・フットプリントで、より高い信号密度と機能を実現する設計の柔軟性を提供します。FC BGAパッケージは、コストよりも性能が重視される場合に魅力的です。フリップチップBGAパッケージは、標準的なプリント回路基板を使用して実装でき、既存の標準的な修理方法を使用して交換できます。

本レポートでは、味の素ビルドアップフィルムを使用したIC基板であるABF（Ajinomoto Build-up Film）基板とも呼ばれるFC BGA基板を研究している。

ABF(味の素ビルドアップフィルム)基板は、「ビルドアップ基板」と呼ばれる多層の微細回路から構成されており、その表面はレーザー加工や直接銅めっきを受容するため、これらの微細部品の形成を可能にする。最近のチップメーカーの多くは、CPUやGPUの小型部品の設計にABFを使用している。

 

QYResearchが発行した最新市場調査レポート「ABF基板（FC-BGA）の世界市場レポート 2023-2029年」によると、ABF基板（FC-BGA）の世界市場規模は2029年までに9.33十億米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は6.9％と予測されています。

図.   ABF基板（FC-BGA）の世界市場規模（百万米ドル）、2018年～2029年

 

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PCBは様々な電子製品の主要部品である。コンピュータ、通信、各種民生用電子製品・機器に使用されている。近年では、自動車、工業、医療、軍事、航空宇宙産業でも広く使用されている。そのため、この産業の発展は現代の科学技術の進歩によって推進され、様々な最終製品の需要と密接な関係がある。

ABF基板の世界主要メーカーには、ユニミクロン、イビデン、Nan Ya PCB、新光電気工業、Kinsus Interconnect、AT&S、Semco、京セラ、TOPPANなどがある。2022年、世界の上位5社の売上高シェアは約75％であった。

アジア（中国を除く）が最大市場で、約58％のシェアを占めており、アジアの主要消費者は中国台湾、韓国、日本、東南アジアである。

製品別では、4-8層ABF基板が最も多く使用されているが、これはPCからの強い需要によるものである。今後数年間は、AI、HPC、5Gの需要により、10層以上のABF基板が広く使用されるようになるだろう。

主なエンドユーザーは、インテル、AMD、Nvidia、アップル、サムスンなどである。2022年、主要エンドユーザーは、少なくとも2025年まで自社のHPCチップを処理するために必要なABF基板のサプライヤーから、より多くの生産能力サポートを獲得するために競争を激化させている。ABF基板メーカーのほぼすべてが今後数年間で生産能力を拡大する計画を持っており、深圳ファストプリント・サーキット・テックなどABF基板の生産に参入する企業も数社ある。世界の競争状況は2年後、5年後には全く異なるものとなり、不確実性に満ちている。

QYResearchが発行した最新市場調査レポート「ABF基板（FC-BGA）の世界市場レポート 2023-2029」によると、ABF基板（FC-BGA）の世界市場規模は2029年までに9.33十億米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は6.9%である。

図.   世界のABF基板（FC-BGA）トップ10社ランキングと市場シェア（随時更新）

 

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ABF基板（FC-BGA）の世界主要メーカーには、ユニミクロン、イビデン、Nan Ya PCB、AT&S、新光電気工業、セムコ、Kinsus Interconnect、京セラ、Daeduck Electronics、トッパンなどが含まれる。2022年、世界の上位5社の売上高シェアは約75.0％であった。

図.   ABF基板(FC-BGA)の世界市場規模、用途セグメント別構成比

 

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図.   ABF基板(FC-BGA)の世界市場規模、地域別シェア(生産)

 

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著者紹介

Junping Yang -主執筆者

Junping Yangは半導体デバイス、材料、装置を専門とするテクノロジー＆マーケットシニアアナリスト。半導体分野で9年の経験を有し、IC、半導体材料、パッケージ＆テスト、パワー半導体（IGBT、SiC、ダイオード、MOSFET、モジュール、ディスクリート）、化合物半導体（SiC、GaNなど）、パワー、RF、オプトエレクトロニクス、セラミック基板（HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA）、CMP、装置＆部品（ウェーハ搬送ロボット、EFEM/ソーター、ヒーターなど）に注力。技術および市場レポートの開発に従事し、カスタムプロジェクトにも携わる。

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