プリント基板に実装される表面実装ICパッケージには、さまざまな種類があります。その中でも最もポピュラーなものがQFNパッケージです。
QFNはリードフレームをベースとし、プラスチックで封止されたチップスケールパッケージ（CSP）で、サイズ、重量、熱的・電気的性能が重要視される多くのアプリケーションに理想的な選択肢を提供します。リードレスパッケージであるQFNの電気的接続は、部品の底面にあるランドをPCB表面に接続することで実現されます。QFNパッケージは、ワイヤレスハンドセット、電源管理、アナログベースバンド、Bluetoothデバイスなど、多くのアプリケーションで成功を収めています。
QYResearchが発行した新しい市場調査レポート「QFNパッケージ の世界市場レポート 2023-2029年」によると、QFNパッケージ の世界市場規模は2029年までに31.9億米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は1.3％になると予測されています。
図. QFNパッケージ(Qfn)の世界市場規模(百万米ドル)、2018-2029年
QYResearchの調査に基づいているか、含まれています：QFNパッケージの世界市場レポート 2023-2029
図. 世界のQFNパッケージ(Qfn)トップ11社ランキングと市場シェア（2021年データに基づく、随時更新中）
QYResearchの調査に基づいているか、含まれています： 世界のQFNパッケージ市場レポート2023-2029の2021データ情報
QFNパッケージ(Qfn)の世界の主要メーカーには、ASE(SPIL)、Amkor Technology、JCET Group、Powertech Technology Inc.、Tongfu Microelectronics、Tianshui Huatian Technology、UTAC、Orient Semiconductor、ChipMOS、King Yuan Electronicsなどが含まれる。2021年、世界の上位5社の売上高シェアは約70.0%であった。
QYResearchについて
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